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薄膜應力測試系統

描述:薄膜應力測試系統(kSA MOS Film Stress Measurement System),又名薄膜應力計或薄膜應力儀!
采用非接觸MOS激光技術(shù);不但可以對樣品表面應力分布進(jìn)行統計分析,而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應力、曲率成像分析;并且這種設計始終保證所有陣列的激光光點(diǎn)始終在同一頻率運動(dòng)或掃描,從而有效的避免了外界振動(dòng)對測試結果的影響;同時(shí)大大提高了測試的分辨率;適合各種材質(zhì)和厚度。

更新時(shí)間:2024-04-23
產(chǎn)品型號:
廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
詳情介紹
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應用領(lǐng)域環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子

薄膜應力測試系統

薄膜應力測試系統(kSA MOS Film Stress Measurement System),又名薄膜應力計或薄膜應力儀!

采用非接觸MOS激光技術(shù);不但可以對樣品表面應力分布進(jìn)行統計分析,而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應力、曲率成像分析;并且這種設計始終保證所有陣列的激光光點(diǎn)始終在同一頻率運動(dòng)或掃描,從而有效的避免了外界振動(dòng)對測試結果的影響;同時(shí)提高了測試的分辨率;適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應力分析;


典型用戶(hù):Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大學(xué),中國計量科學(xué)研究院等、半導體和微電子制造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等;


相關(guān)產(chǎn)品:
 *實(shí)時(shí)原位薄膜應力儀(kSA MOS Film Stress Tester):同樣采用多光束MOS技術(shù),可裝在各種真空沉積設備上(如:MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects),對于薄膜生長(cháng)過(guò)程中的應力變化進(jìn)行實(shí)時(shí)原位測量和二維成像分析;
 *薄膜熱應力測量系統(kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester)


技術(shù)參數:
kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:300mm (XY)(可選);
2.XY雙向掃描速度:up to 20mm/s;
3.XY雙向掃描平臺掃描步進(jìn)/分辨率:down to 2 μm ;
4.樣品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品;

5.程序化控制掃描模式:選定區域、多點(diǎn)線(xiàn)性?huà)呙?、全樣品掃描?br/>6.成像功能:樣品表面2D曲率、應力成像,及3D成像分析;
7.測量功能:曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等;


主要特點(diǎn):
1.程序化控制掃描模式:?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區域、多點(diǎn)線(xiàn)性?huà)呙?、全面積掃描;
2.成像功能:樣品表面2D曲率成像,定量薄膜應力2D成像分析;
3.測量功能:薄膜應力、翹曲、曲率半徑等;
4.支持變溫熱應力測量功能,溫度范圍-65C to 1000C;
5.薄膜殘余應力測量;

薄膜應力測試系統

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